高速 SMT 生产线
主要设备有
    公司拥有以日本HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP、日本JUKI公司的贴片设备高速贴片机KE-2050L、JUKI高速通用贴片机KE-2060L、美国HELLER无铅回流焊机组成的SMT表面贴装生产线。公司主要以日本JUKI全自动高速贴片生产线为主力生产线，可以贴装从0.6mm×0.3mm的微小器件到55mm×55mm大型器件，可贴装0.3mm间距的QFP、BGA、CSP以及0201等高精度元器件，月实际贴片能力达到 1000万件。

日本HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP图：

■ 印刷台交互式操作：高精密，高刚性的印刷台，通过图像处理装置设定位置座标，确保了基板和模板位置误差在±0.015mm高精度范围内；
■ 高品质刮刀：采用高刚性和高精度的门型刮刀移动机构，保证了印刷台面和刮刀的平行度，确保在印刷范围内，印刷焊膏的均一性；
■ 印刷周期：高速机械装置和识别时间的减少使印刷频率达到8秒（不包含印刷和离网时间）；
■ 标记识别视觉系统：日立公司独自开发的高亮度，均一照明和灰度图案匹配技术，即使表面凹凸和沾有少量焊膏，也能确保±0.0025mm的标记重复识别精度。

日本JUKI公司的贴片设备高速贴片机KE-2050L图：
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的生产线。
■ 13，200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)；
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）；
■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件或26.5×11mm；
■ PCB尺寸：510×360mm。

JUKI高速通用贴片机KE-2060L图：

可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。

■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)；
■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效）；
■ 3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）；
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）；
■ 0603（英制0201）芯片～74mm方形元件或50×150mm；
■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）；
■ PCB尺寸：510×360mm。

HELLER无铅回流焊机1809EXL图：

■ 强制全热风回流加热，ΔT小于±2℃；
■ 350℃最高操作温度，满足无铅焊接要求；
■ 温度异常信号灯报警装置；
■ KIC温度曲线测试；
■ PCB尺寸：MAX。 20”。

组装生产线
公司拥有插装、焊接、组装、测试、维修生产线（可满足不同生产工艺要求）。已具备了各类电子产品的从SMT表面贴装开始到成品的综合加工能力，适合多品种小批量产品生产，可实现产品快速切换的生产方式，满足客户快速对应市场的应变能力。

WS-350PC-B 全自动无铅型双波峰焊锡机图：

■马达驱动式喷雾系统，可随运输速度及PCB宽度自动调节喷头移动速度，取得最佳喷涂效果；
■采用全密封式助焊剂微压输送系统，且流量可显示；
■锡炉采用最新的钛合金技术，更适合无铅焊接工艺；
■温度补偿系统及冷却系统可方便的控制无铅焊接工艺；
■两个加长预热区，预热闹曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形；
■PCB运输速度及运输宽度可通过电脑自动调节；
■PCB尺寸：Max. 350mm。

检测设备
以日本欧姆龙公司的电路板光学自动检查仪AOI VT-RNS-L3、星河公司ICT SRC3001A 在线测试仪组成的检测系统。并且具备数十台各种仪器仪表，对应不同客户产品功能测试的需求，有效地保证了产品的生产质量。
图：

其他主要设备还有美国OK公司生产的APR-5000XL　ＢＧＡ返修工作台，能进行对BGA、CSP进行单片焊接或返修，具备BGA植球能力，超声波清洗设备、高低温实验箱、清洗室等一应俱全。ＢＧＡ返修工作台图：

工艺技术研发中心
公司设有生产试制组，专门对应客户样板制作、小批试制及新产品导入工作，现已形成快速对应、品质优良的客户支持体系。